1.外觀檢測(cè)設(shè)備

• 功能：檢測(cè)晶圓表面的劃痕、污染、顆粒等物理缺陷。

• 技術(shù)：常用光學(xué)顯微鏡或自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）技術(shù)。

2.尺寸和厚度檢測(cè)設(shè)備

• 功能：測(cè)量晶圓的直徑、厚度、平整度、翹曲度等物理尺寸。

• 技術(shù)：使用激光測(cè)量或接觸式測(cè)量技術(shù)。

3.缺陷檢測(cè)設(shè)備

• 功能：識(shí)別晶圓上微小的內(nèi)部或表面缺陷，如裂紋、顆粒、光刻線條缺陷等。

• 技術(shù)：基于光學(xué)散射、掃描電子顯微鏡（SEM）、原子力顯微鏡（AFM）等技術(shù)。

4.光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

• 功能：檢查晶圓上的光學(xué)特性，如膜層厚度、折射率和光刻對(duì)準(zhǔn)精度。

• 技術(shù)：利用橢偏儀、光譜儀或干涉計(jì)技術(shù)。

5.電學(xué)檢測(cè)設(shè)備

• 功能：測(cè)試晶圓的電氣性能，如電阻率、漏電流、導(dǎo)電性等。

• 技術(shù)：采用探針臺(tái)或測(cè)試儀器進(jìn)行測(cè)量。